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内容摘要: BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类IC封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片测试,芯片打字,芯片编带加工等工艺
  • 所属分类:本地生活 电脑维修
  • 所在区域:深圳 宝安 西乡 113.91.140.*
  • 详细地址: 深圳西乡同和工业区
  • 服务特色: 专业BGA植球
  • 来源:个人
  • 内容描述:

    BGA  QFN  QFP   SOP   CPU  感光芯片  等各类IC封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片测试,芯片打字,芯片编带加工等工艺
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