IBL 真空汽相回流焊系统

发布时间：2024-04-28

次浏览作者：sj981684201439 编号：136-27894

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内容摘要： ● 基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等小批量试制生产 ● 适用于返修或其它各种小批量焊接要求 ● 结构简单，操作方便，体积小巧 ● 实现无温差、无过热、无氧化的高可靠焊接 ● PLC可编程控制可存储16个焊接程序，触摸式操作显示屏 ● 具有两个独立的腔体，分别用于汽相加热和冷却 ● 直热式模式（HL-mode）可直接简单的调整焊接温度

所属分类：本地生活其它生活服务
所在区域：上海闵行 120.204.211.*
详细地址：上海市闵行区瓶安路1358号久创科技园3号楼一层(北）
服务特色：德国IBL公司BLC系列汽相回流焊接系统采用汽相传热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运行等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。性能特点： ◇一体化设计，结构紧凑，具有单机式、在线式不同规格最大PCB尺
来源：企业

内容描述：

汽相回流焊采用汽相传热原理，温度稳定可靠，满足有铅/无铅焊要求（汽相液沸点温度：200℃、 215℃、235℃、20℃），保证所有元器件和材料的安全。  加热均匀性汽相加热的热交换持续快速，不会产生因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象，可实现各种复杂的高密度多层PCB板高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响。
低温安全焊接相对传统热风回流焊工艺，更低的焊接温度提高产品安全性、可靠性。可有效消除多层PCB板产生的爆米化现象（popcorn cracking）及分层现象。
有铅无铅兼容 IBL特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。
自动焊接温度  曲线控制  使用内置预热系统及SVTC柔性温度控制模式，同一程序可同时满足不同热容量类型的PCB板及工件的自动焊接需要，确保工艺参数稳定、一致，减少工艺参数调整和工艺试验成本。
焊点防氧化焊接过程在100%饱和的汽相层惰性气氛环境中完成，汽相焊接中焊点与空气完全隔绝，大大降低焊点氧化  风险热交换面积区域由于汽相蒸汽具有极佳的渗透性，汽相层可全方位包裹工件进行快速选择性热交换，工件最大升温速率是热风回流焊的5倍以上，并且具有极佳的温度均匀性。
热交换效率和热容量汽相层直接采用传导和对流相结合的方式加热，汽相冷凝热交换的热交换效率远远高于传统热风回流焊的热传输效率热交换效率高，适用于大热容量的物体加热，可以让大焊点和小焊点在足够短的时间内都能吸收到足够的量，确保温度一致性和均匀性。
润湿效果汽相回流焊工作环境提供100%惰性气氛，不需要施加保护性气体，就可以获得最佳的润湿效果。
溶剂循环使用具有汽相液过滤循环及冷凝回收技术，在焊接过程及冷却过程中均进行实时汽相液冷凝回收，最大限度地减少汽相液的损耗，降低生产成本汽相液消耗小于15-20克/小时。能源消耗成本由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低，且在封闭的环境下进行焊接，没有大量热风排出，大大减少了能量消耗，与传统热风对流回流焊接设备相比，仅需要1/3的能源消耗。辅助生产成本  ◎ 无需施加保护性气体（氮气）消耗； ◎ 没有大量的热量排放，减少工作环境中空调的能源消耗； ◎ 无需压缩空气； ◎ 设备适应性强，可快速适应新产品，可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要，大大减少工艺试验成本； ◎ 超低温环境下的高可靠安全焊接，确保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本； ◎ 内置汽相液回收系统，保证了最少的汽相液损耗，降低了生产成本，汽相液消耗15-20克/小时； ◎ 独有的免维护传送系统，无需维护。污染物排放全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保护性气体；采用新型环保型汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，完全符合环保要求  基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等多品种小批量试制生产
SV260 桌面型 PCB板尺寸 300×260×70 mm
SV540 直热型 PCB板尺寸 540×360×80 mm

性能特点：
● 基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等小批量试制生产
● 适用于返修或其它各种小批量焊接要求
● 结构简单，操作方便，体积小巧
● 实现无温差、无过热、无氧化的高可靠焊接
● PLC可编程控制可存储16个焊接程序，触摸式操作显示屏
● 具有两个独立的腔体，分别用于汽相加热和冷却
● 直热式模式（HL-mode）可直接简单的调整焊接温度
主机系统配置：
● 自动封闭腔门
● 自动进/出料架
● 汽相腔焊接观察窗
● 焊接区域内置照明
● 两路冷却水温度控制
● 加热面温度控制
（含热电偶温度传感器）
● 汽相层高度稳定控制
● 内置PCB对流冷却装置
● 自动汽相液面监测
● 自动汽相液过滤装置
● 自动料架温度补偿
● 焊接程序存储
● 内置汽相液冷凝回收系统
● 可调加热器功率输出
● 免维护不锈钢传送系统
● 出料口排风装置
● 自动焊接控制或定时焊接控制
● 四通道温度传感器转接口
● 轻触式控制面板

基本型汽相回流焊接系统
Economy Vapor
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