IBL 真空汽相回流焊系统

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汽相回流焊采用汽相传热原理，温度稳定可靠，满足有铅/无铅焊要求（汽相液沸点温度：200℃、 215℃、235℃、20℃），保证所有元器件和材料的安全。  加热均匀性 汽相加热的热交换持续快速，不会产生因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象，可实现各种复杂的高密度多层PCB板高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响。       
低温安全焊接 相对传统热风回流焊工艺，更低的焊接温度提高产品安全性、可靠性。可有效消除多层PCB板产生的爆米化 现象（popcorn cracking）及分层现象。       
有铅无铅兼容 IBL特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。       
自动焊接温度  曲线控制  使用内置预热系统及SVTC柔性温度控制模式，同一程序可同时满足不同热容量类型的PCB板及工件的自动 焊接需要，确保工艺参数稳定、一致，减少工艺参数调整和工艺试验成本。       
焊点防氧化 焊接过程在100%饱和的汽相层惰性气氛环境中完成，汽相焊接中焊点与空气完全隔绝，大大降低焊点氧化  风险 热交换面积区域 由于汽相蒸汽具有极佳的渗透性，汽相层可全方位包裹工件进行快速选择性热交换，工件最大升温速率是热风回流焊的5倍以上，并且具有极佳的温度均匀性。       
热交换效率和热容量汽相层直接采用传导和对流相结合的方式加热，汽相冷凝热交换的热交换效率远远高于传统热风回流焊的 热传输效率热交换效率高，适用于大热容量的物体加热，可以让大焊点和小焊点在足够短的时间内都能吸 收到足够的量，确保温度一致性和均匀性。        
润湿效果 汽相回流焊工作环境提供100%惰性气氛，不需要施加保护性气体，就可以获得最佳的润湿效果。       
溶剂循环使用 具有汽相液过滤循环及冷凝回收技术，在焊接过程及冷却过程中均进行实时汽相液冷凝回收，最大限度地减少汽相液的损耗，降低生产成本汽相液消耗小于15-20克/小时。 能源消耗成本 由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低，且在封闭的环境下进行焊接，没有大量热风排出，大大 减少了能量消耗，与传统热风对流回流焊接设备相比，仅需要1/3的能源消耗。 辅助生产成本  ◎ 无需施加保护性气体（氮气）消耗； ◎ 没有大量的热量排放，减少工作环境中空调的能源消耗； ◎ 无需压缩空气； ◎ 设备适应性强，可快速适应新产品，可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要，大大减少 工艺试验成本； ◎ 超低温环境下的高可靠安全焊接，确保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本； ◎ 内置汽相液回收系统，保证了最少的汽相液损耗，降低了生产成本，汽相液消耗15-20克/小时； ◎ 独有的免维护传送系统，无需维护。 污染物排放 全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保 护性气体；采用新型环保型汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，完全符合环保要求  基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等多品种小批量试制生产        
 SV260 桌面型 PCB板尺寸 300×260×70 mm        
 SV540 直热型 PCB板尺寸 540×360×80 mm        
      
性能特点：        
● 基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等小批量试制生产       
● 适用于返修或其它各种小批量焊接要求       
● 结构简单，操作方便，体积小巧       
● 实现无温差、无过热、无氧化的高可靠焊接       
● PLC可编程控制可存储16个焊接程序，触摸式操作显示屏       
● 具有两个独立的腔体，分别用于汽相加热和冷却       
● 直热式模式（HL-mode）可直接简单的调整焊接温度       
主机系统配置：        
● 自动封闭腔门       
● 自动进/出料架       
● 汽相腔焊接观察窗       
● 焊接区域内置照明       
● 两路冷却水温度控制       
● 加热面温度控制       
（含热电偶温度传感器）       
● 汽相层高度稳定控制       
● 内置PCB对流冷却装置       
● 自动汽相液面监测       
● 自动汽相液过滤装置       
● 自动料架温度补偿       
● 焊接程序存储       
● 内置汽相液冷凝回收系统       
● 可调加热器功率输出       
● 免维护不锈钢传送系统       
● 出料口排风装置       
● 自动焊接控制或定时焊接控制       
● 四通道温度传感器转接口       
● 轻触式控制面板       
      
基本型汽相回流焊接系统        
Economy Vapor

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